发明名称 |
LED封装结构 |
摘要 |
本发明提供一种LED封装结构,其包括一基板、一反射层、一光吸收层、一覆盖层以及一LED晶片。该基板具有两电极,用以设置该LED晶片,并达成电性连接。该反射层设置于该基板上,环绕着该LED晶片。该反射层的内部设置该覆盖层,覆盖该LED晶片,该反射层的外部环绕该光吸收层。本发明的该光吸收层可吸收该LED晶片穿过该反射层的光线,以维护发光的饱和度、对比颜色并避免光晕现象。 |
申请公布号 |
TWI469403 |
申请公布日期 |
2015.01.11 |
申请号 |
TW100114193 |
申请日期 |
2011.04.25 |
申请人 |
荣创能源科技股份有限公司 新竹县湖口乡新竹工业区工业五路13号 |
发明人 |
胡必强;许时渊;汪楷伦 |
分类号 |
H01L33/60 |
主分类号 |
H01L33/60 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种LED封装结构,其包括一基板、一反射层、一覆盖层以及一LED晶片,该基板具有两电极,用以设置该LED晶片,并达成电性连接,该反射层设置于该基板上,环绕着该LED晶片,该反射层的内部设置该覆盖层,覆盖该LED晶片,其改良在于:还包括一光吸收层,所述光吸收层环绕于所述的反射层的外周缘,并且该反射层与光吸收层是以两次成型的方式形成在该基板的顶面上。 |
地址 |
新竹县湖口乡新竹工业区工业五路13号 |