器件晶片和载体晶片的键合／解键合方法及键合／解键合装置;A METHOD FOR BONDING/DE-DONDING OF DEVICE WAFER AND CARRIER WAFER AND APPARATUS FOR BONDING/DE-BONDING

摘要

本发明涉及器件晶片和载体晶片的键合/解键合方法及键合/解键合装置，本发明可使使器件晶片和载体晶片的贴合具有均匀性从而在常温就能够容易地进行彼此分离并且提高分离均匀性，且本发明通过如雷射那样的光学方式使黏合层最外围的至少一部分因其黏合力降低而形成分离起始点，从而能够不会损伤器件晶片地分离器件晶片和载体晶片并能够节约工序时间。