一种卷式IC卡线路板铜箔与基材的固化方法

摘要

一种卷式IC卡线路板铜箔与基材的固化方法，先将卷式基材、结合胶、铜箔，通过卷对卷贴合装置，将三者粘合在一起，使之成为一卷带铜箔和胶预固定在基材上的未固化的整卷基板，然后将粘合后的整卷基板采用三段式固化。本发明提供了一种卷式IC卡线路板铜箔与基材的固化方法，采用三段式对基板加热固化，解决了片式交货带来的工艺繁琐的问题，加工后的基板的剥离强度达到了1.4N/mm，大于行业指标1.2N/mm，同时也解决了传统技术中固化后基板出现的折皱、分层变形等现象的问题。

主权项

一种卷式IC卡线路板铜箔与基材的固化方法，其特征在于：包括以下两个步骤：1) 先将卷式基材、结合胶、铜箔通过卷对卷贴合装置，将三者粘合在一起，使之成为一卷带铜箔和胶预固定在基材上的未固化的整卷基板；2) 将粘合后的整卷基板采用三段式固化，第一段采用85‑98℃加热一小时，使结合胶内部均匀流动；再采用110‑131℃加热两小时，使基板高温固化；最后再采用148‑167℃加热三小时，使结合胶完全熟化，并自然冷却。