半导体装置;SEMICONDUCTOR DEVICE

摘要

〔课题〕提供防止水分侵入至内部电路的半导体装置。〔解决手段〕利用形成于接合垫下层的下垫多晶矽膜(10)、隔着层间绝缘膜(21)而设置于其上方的接合垫(1)、以包含其外侧之方式配置的外围配线(3)、连续衔接外围配线(3)与下垫多晶矽膜(10)的外围接点来进行连接，遮断从接合垫往内部电路的水分。