发明名称 半导体装置;A SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要 本发明之目的在于提高半导体装置之性能。本发明之半导体装置包含:相互分离形成于半导体基板上之电极16及虚设电极DE;形成于电极16与虚设电极DE之间、电极16之周侧面、及虚设电极DE之周侧面之电极23;及形成于电极16与电极23之间之电容绝缘膜27。藉由电极16、电极23及电容绝缘膜27而形成有电容元件。又,该半导体装置包含:插塞PG1,其贯通层间绝缘膜34与电极16电性连接;及插塞PG2,其贯通层间绝缘膜34,与电极23中形成于虚设电极DE之与电极16侧为相反侧之侧面之部分电性连接。
申请公布号 TW201447994 申请公布日期 2014.12.16
申请号 TW103117521 申请日期 2014.05.19
申请人 瑞萨电子股份有限公司 发明人 石井泰之;茶木原启
分类号 H01L21/28(2006.01);H01L29/78(2006.01) 主分类号 H01L21/28(2006.01)
代理机构 代理人 <name>陈长文</name>
主权项
地址 日本
您可能感兴趣的专利