发明名称 |
半导体装置;A SEMICONDUCTOR DEVICE |
摘要 |
本发明之目的在于提高半导体装置之性能。本发明之半导体装置包含:相互分离形成于半导体基板上之电极16及虚设电极DE;形成于电极16与虚设电极DE之间、电极16之周侧面、及虚设电极DE之周侧面之电极23;及形成于电极16与电极23之间之电容绝缘膜27。藉由电极16、电极23及电容绝缘膜27而形成有电容元件。又,该半导体装置包含:插塞PG1,其贯通层间绝缘膜34与电极16电性连接;及插塞PG2,其贯通层间绝缘膜34,与电极23中形成于虚设电极DE之与电极16侧为相反侧之侧面之部分电性连接。 |
申请公布号 |
TW201447994 |
申请公布日期 |
2014.12.16 |
申请号 |
TW103117521 |
申请日期 |
2014.05.19 |
申请人 |
瑞萨电子股份有限公司 |
发明人 |
石井泰之;茶木原启 |
分类号 |
H01L21/28(2006.01);H01L29/78(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/28(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
<name>陈长文</name> |
主权项 |
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地址 |
日本 |