发明名称 用于控制基板涂布装置的基座表面温度的方法及装置
摘要 本发明涉及一种处理反应器壳体的处理室(101)内的至少一个基板(105,106,107)的方法,其中,将所述一个或多个基板(105,106,107)放置于可使用加热元件(109,110,111)加热的基座(108)上,其中,使用加热元件(109,110,111)来加热基座(108)的空间配属区域,所述加热元件分别对应该基座(108)的朝向处理室(101)一侧的表面区域(112,113,113',114),其中,在多个测量点上通过光学测量传感器(1至35)对表面区域(112,113,113',114)的温度和/或配置于此处的至少一个基板(105,106,107)的温度进行测量,将传感器(1至35)所测得的测量值输入用于控制加热元件(109,110,110',111)的热功率的控制装置(115,116,117,122)。为了对温度控制进行优化,本发明提出,分别使用温度测量值的组合来控制加热元件(109,110,110',111)的热功率。
申请公布号 CN104204291A 申请公布日期 2014.12.10
申请号 CN201380012023.8 申请日期 2013.02.28
申请人 艾克斯特朗欧洲公司 发明人 R.莱尔斯;M.利南伯格;G.K.斯特劳克;B.沙因勒;K-H.比歇尔
分类号 C23C16/46(2006.01)I;C23C16/52(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I;C30B25/10(2006.01)I;G05D23/19(2006.01)I 主分类号 C23C16/46(2006.01)I
代理机构 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人 贾静环
主权项 一种处理反应器壳体的处理室(101)中的至少一基板(105,106,107)的方法,其中,将一个或多个基板(105,106,107)放置于可使用加热元件(109,110,110',111)加热的基座(108)上,其中,利用所述加热元件(109,110,111)来加热所述基座(108)的空间配属的区域,所述加热元件分别分配有所述基座(108)的朝向所述处理室(101)一侧的表面区域(112,113,113',114),其中,在多个测量点上藉由测量传感器(1至35)对所述表面区域(112,113,113',114)的温度和/或布置在那里的的至少一基板(105,106,107)的温度进行测量,将所述传感器(1至35)所测得的测量值输入用于控制所述加热元件(109,110,110',111)的热功率的控制装置(115,116,117,122),其特征在于,分别使用温度测量值的组合来控制所述加热元件(109,110,110',111)的热功率。
地址 德国黑措根拉特