用于制造电子部件的胶粘带

摘要

本发明提供一种用于制造电子部件的胶粘带，更特别地，提供如下的用于制造电子部件的胶粘带，所述胶粘带使得可以在利用密封树脂进行封端工艺之后，在不必实施任何附加加热工艺的条件下在室温下拆带，满足对层压工艺条件的所有要求，并克服了用于电子部件制造方法中的常规胶粘带的限制如胶粘剂残留和密封树脂泄露。所述胶粘带包含耐热基材和利用涂布到所述耐热基材上的胶粘剂组合物形成的胶粘剂层，其中所述胶粘剂组合物包含苯氧基树脂、丙烯酸类树脂、热固性树脂、可能量射线固化的丙烯酸类树脂以及光引发剂，且通过热固化和能量射线固化将所述胶粘剂层固化。

主权项

一种用于制造电子部件的胶粘带，所述胶粘带包含耐热基材和由涂布到所述耐热基材上的胶粘剂组合物形成的胶粘剂层，其中所述胶粘剂组合物包含苯氧基树脂、丙烯酸类树脂、热固性树脂、可能量射线固化的丙烯酸类化合物以及光引发剂，且所述胶粘剂层通过热固化和能量射线固化而固化，其中对于100重量份的所述苯氧基树脂，所述胶粘剂组合物包含0.1～10重量份的所述丙烯酸类树脂、5～20重量份的所述热固性树脂和5～30重量份的所述可能量射线固化的丙烯酸类化合物，对于100重量份的所述可能量射线固化的丙烯酸类化合物，所述胶粘剂组合物还包含0.5～10重量份的所述光引发剂，以及对于100重量份的有机溶剂，所述胶粘剂组合物包含5～40重量份的苯氧基树脂，其中所述丙烯酸类树脂用于阻止苯氧基树脂与密封树脂之间的胶粘性急剧升高，所述可能量射线固化的丙烯酸类化合物用于保持耐热性并同时抑制苯氧基树脂过度固化收缩，以及所述丙烯酸类树脂通过使选自丙烯腈、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸‑2‑乙基己酯、丙烯酸、(甲基)丙烯酸‑2‑羟基乙酯、(甲基)丙烯酸甲酯、苯乙烯单体、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸异辛酯、甲基丙烯酸十八烷基酯中的一种或多种单体共聚而形成，并具有100000～3000000的重均分子量。