| 发明名称 | 一种有铅焊锡膏用无卤助焊剂 | ||
| 摘要 | 本发明涉及电子焊接材料技术领域，具体涉及一种有铅焊锡膏用无卤助焊剂。一种有铅焊锡膏用无卤助焊剂，各组分及质量百分比为溶剂：松香：表面活性剂：有机酸：抗氧化剂：触变剂=30～40%：35～50%：4～8%：6～12%：3～7%：2～6%。本发明的助焊剂选用重量比为1:1~2的聚合松香与氢化松香混合物松香，既保证了助焊剂具有较好的粘附力，同时可有效避免饱和状态下单一松香在溶剂中的结晶析出，使得助焊剂具有较好的稳定性能；表面活性剂和抗氧化剂的结合使用，能够有效延长焊锡膏的使用寿命和保存时间，防止锡膏印刷变干。 | ||
| 申请公布号 | CN104175025A | 申请公布日期 | 2014.12.03 |
| 申请号 | CN201410179897.9 | 申请日期 | 2014.04.30 |
| 申请人 | 江苏博迁新材料有限公司 | 发明人 | 尹计深;戴爱斌;陈世远 |
| 分类号 | B23K35/363(2006.01)I;B23K35/40(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/363(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人 | 汪旭东 |
| 主权项 | 一种有铅焊锡膏用无卤助焊剂，其特征在于：各组分及质量百分比为溶剂：松香：表面活性剂：有机酸：抗氧化剂：触变剂=30%～40%：35%～50%：4%～8%：6%～12%：3%～7%：2%～6%。 | ||
| 地址 | 223801 江苏省宿迁市宿豫经济开发区华山路109号 | ||