发明名称 电浆处理装置
摘要 一种电浆处理装置,其包含处理腔室;压板,其定位于处理腔室中,用于支撑工件;源,其经组态以在所述处理腔室中产生电浆,电浆具有邻近工件之前表面的电浆鞘;以及绝缘修改器。绝缘修改器具有间隙以及间隙平面,其中间隙平面由绝缘修改器之最靠近鞘且接近间隙之部分界定。将间隙角度界定为间隙平面与由工件之前表面所界定之平面之间的角度。另外,揭露一种使离子撞击工件的方法,其中撞击工件之离子之入射角范围包含中心角以及角分布,且其中绝缘修改器之使用形成不垂直于工件之中心角。
申请公布号 TWI463034 申请公布日期 2014.12.01
申请号 TW099109628 申请日期 2010.03.30
申请人 瓦里安半导体设备公司 美国 发明人 葛特 卢多维克;米勒 提摩太J;瑞都凡诺 史费特那;雷诺 安东尼;辛 维克拉姆
分类号 C23C16/513 主分类号 C23C16/513
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项 一种电浆处理装置,包括:处理腔室;压板,定位于所述处理腔室中,用于支撑工件;源,经组态以在所述处理腔室中产生电浆,所述电浆具有邻近于所述工件之前表面的电浆鞘;绝缘修改器,所述绝缘修改器中具有间隙,其中间隙平面由所述绝缘修改器之最靠近所述电浆鞘且接近所述间隙之部分界定,且间隙角度为所述间隙平面与由所述工件之面向所述电浆之所述前表面界定之工件平面之间的角度,且其中所述间隙角度非零;以及偏压源,经组态以加偏压于所述工件,以越过所述电浆鞘自所述电浆朝所述工件吸引离子,用于处理所述工件,其中所述离子相对于所述工件平面之入射角范围取决于所述电浆与所述电浆鞘之间的边界的形状,且其中所述入射角范围包括中心角以及围绕所述中心角之角分布,且所述中心角不垂直于所述工件平面。
地址 美国
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