发明名称 |
显示装置的封装方法及显示装置;DISPLAY DEVICE PACKAGING METHOD AND DISPLAY DEVICE |
摘要 |
本发明揭露一种显示装置的封装方法及显示装置。显示装置的封装方法包括以下步骤:提供一第一基板,第一基板具有一显示区域与一非显示区域,非显示区域系环绕显示区域;提供一胶合材料设置于第一基板上,其中胶合材料环绕第一基板之显示区域之周缘而形成一封闭曲线,封闭曲线具有一起始区及与起始区相连接之一终点区;提供一遮光件至少遮蔽终点区;提供一加热源射向遮光件,并移动加热源至胶合材料之起始区;以及藉由加热源由起始区沿着封闭曲线持续扫描胶合材料一周至终点区。 |
申请公布号 |
TW201445724 |
申请公布日期 |
2014.12.01 |
申请号 |
TW102119126 |
申请日期 |
2013.05.30 |
申请人 |
群创光电股份有限公司 |
发明人 |
黄浩榕;林敦煌;周皓煜;李吉欣 |
分类号 |
H01L27/32(2006.01);H01L51/56(2006.01) |
主分类号 |
H01L27/32(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
<name>刘正格</name> |
主权项 |
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地址 |
苗栗县竹南镇新竹科学工业园区科学路160号 |