发明名称 电解铜箔及覆铜层积板
摘要 一种电解铜箔,用于提供具有与轧制铜箔同等或其以上的柔软性弯曲性之电解铜箔,对电解铜箔施予使式1所示的LMP值成为9000以上的加热处理后,对于结晶构造以EBSP分析的面而言,红系蓝系的任一色调占80%以上;;式1:LMP=(T+273)*(20+Log t);此处,20系铜的材料常数,T系温度(℃),t系时间(hr)。;在施予加热处理后的电解铜箔之X线绕射分析中,对于(111)面而言,(331)面的相对强硬较佳为15以上。
申请公布号 TWI463038 申请公布日期 2014.12.01
申请号 TW098122901 申请日期 2009.07.07
申请人 古河电气工业股份有限公司 日本 发明人 铃木裕二;斋藤贵广
分类号 C25D1/04;C25D5/48 主分类号 C25D1/04
代理机构 代理人 洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼
主权项 一种电解铜箔,对电解铜箔施予使式1所示的LMP值(拉森-米勒参数)成为9000以上的加热处理后,对于结晶构造以EBSP(电子背向散射绕射图案)分析的面而言,红系.蓝系的任一色调占80%以上的电解铜箔:式1:LMP=(T+273)*(20+Log t)此处,20系铜的材料常数,T系温度(℃),t系时间(hr)。
地址 日本
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