发明名称 基板镀覆装置及基板镀覆方法;SUBSTRATE PLATING APPARATUS AND SUBSTRATE PLATING METHOD
摘要 【课题】本发明提供一种处理量不致降低,而可以更少洗净液洗净保持于基板保持器之基板的基板镀覆装置。【解决手段】基板镀覆装置具备:保持基板之基板保持器18;使基板浸渍于镀覆液中,对基板表面进行镀覆之镀覆槽34;以洗净液洗净基板保持器18及保持于该基板保持器18之基板的洗净槽30;及配置于洗净槽30中,收纳保持基板之基板保持器18的内壳100。内壳100开关自如地构成。内壳100具有形成有凹凸部的内面,该凹凸部沿着保持基板之基板保持器18之外形的凹凸形状,供给洗净液至关闭状态之内壳100中,将内壳100中之基板与基板保持器18一起洗净。
申请公布号 TW201443983 申请公布日期 2014.11.16
申请号 TW103114642 申请日期 2014.04.23
申请人 荏原制作所股份有限公司 发明人 南吉夫;木村诚章
分类号 H01L21/288(2006.01) 主分类号 H01L21/288(2006.01)
代理机构 代理人 <name>陈传岳</name><name>郭雨岚</name><name>锺文岳</name>
主权项
地址 日本