从装置一侧作锁相热雷射激发并从另一侧取得锁相热发散影像

摘要

利用一光束将控制量的热注入一晶粒堆叠内，且利用在晶粒堆叠另一侧的LIT摄影机测量其热传导。将所得的热学影像特性化，以应用于校正一给定的堆叠层所发生的相位偏移，或用于判定在该晶粒堆叠内的瑕疵。该方法可对堆叠内的各个晶粒分别执行，以产生一参考值供未来测试用。检测该热学影像可以侦测故障，如孔洞(如矽直通孔-TSV)内的空隙。

主权项

一种分析一待测装置(DUT)的系统，包括：一支持该DUT的测试台；一热源，设置于可传送一规定值的能量从该DUT一侧进到一定义点的位置；其中该定义点包含至少一个TSV(矽直通孔)；一热学影像系统，设置于可产生DUT另一侧影像的位置；及一控制器，用以启动该热源，以传送该规定值的能量，包括传送一系列的雷射光脉冲，频率为f1，并接收该热学影像系统的输出信号，及将该热学影像与一参考热学影像做比较，以研判该TSV内的故障。