元件安装机

摘要

在元件吸附动作后使安装头(22)横跨近前侧的输送机(15a)上而向里侧的输送机(15b)的上方移动时，判定吸附于吸嘴(21)的元件是否有可能与近前侧的输送机(15a)上的电路基板(A)的已安装元件发生干扰，在判断为吸附于吸嘴(21)的元件有可能与已安装元件发生干扰的情况下，利用头升降机构(29)使安装头(22)上升至吸附于吸嘴(21)的元件不会与已安装元件发生干扰的高度位置之后，使安装头(22)向里侧的输送机(15b)的上方移动，利用头升降机构(29)使安装头(22)下降至原来的高度位置之后，将元件安装于里侧的输送机(15)上的电路基板(B)。

主权项

一种元件安装机，具备：安装头，保持多个吸嘴；多个输送机，以能够并行地输送多个电路基板的方式并列设置；头驱动装置，使所述安装头横跨所述多个输送机地进行移动，并将吸附于所述吸嘴的元件安装于由各输送机输送的电路基板；以及控制装置，控制所述多个输送机及所述头驱动装置，所述头驱动装置具有：吸嘴升降机构，在吸附元件时及安装元件时使所述多个吸嘴单独地升降；以及XY移动机构，使所述安装头沿着XY方向移动，所述元件安装机的特征在于，所述头驱动装置具有使所述安装头升降的头升降机构，在元件吸附动作后利用所述XY移动机构使所述安装头横跨所述多个输送机地进行移动时，在判断为吸附于所述吸嘴的元件有可能与任一输送机上的电路基板的已安装元件发生干扰的情况下，所述控制装置利用所述头升降机构使所述安装头上升至吸附于所述吸嘴的元件不会与所述已安装元件发生干扰的高度位置之后，利用所述XY移动机构使所述安装头向目标输送机的上方移动，利用所述头升降机构使所述安装头下降至原来的高度位置之后，利用吸嘴升降机构使所述吸嘴下降而将元件安装于该输送机上的电路基板。