基于混合材料工艺的阻抗匹配元件

摘要

本发明实施例涉及一种基于混合材料工艺的阻抗匹配元件，设置于第一介质与第二介质之间，元件由多个功能片层构成，每个功能片层包括片状基板和设置于基板上的孔，基板分成多个单元格，每个单元格内均开设有孔，元件各功能片层的阻抗沿功能片层堆叠方向连续变化，首位功能片层和末尾功能片层的阻抗分别与第一介质和第二介质的阻抗相同。本发明的基于混合材料工艺的阻抗匹配元件的基板上设置有多个孔，通过控制孔的大小和分布从而调整基板的电磁参数分布，并采用多个基板堆叠形成一阻抗渐变层。该阻抗匹配元件设置于两介质间可消除介质分界面的阻抗突变，进而解决了电磁波在经过两介质分界面时发生反射而导致电磁波能量损耗的问题。

主权项

一种基于混合材料工艺的阻抗匹配元件，设置于第一介质与第二介质之间，其特征在于，所述元件由多个功能片层构成，每个功能片层包括片状的基板和设置于所述基板上的孔，所述基板分成多个单元格，每个所述单元格内均开设有孔，所述元件各功能片层的阻抗沿所述功能片层堆叠方向连续变化，首位功能片层和末尾功能片层的阻抗分别与第一介质和第二介质的阻抗相同；所有所述孔的体积均相同，每个孔内均填充有与基板不同材料的填充体，同一基板所填充的填充体的介电常数相同，不同基板所填充的填充体的介电常数沿功能片层堆叠的方向连续增大或减小。