发明名称 |
电子元件封装金属外壳焊接夹具 |
摘要 |
本发明涉及一种夹具,具体为电子元件封装金属外壳焊接夹具,包括底座、焊料圈夹板和上盖吸板,所述的底座上安装有固定块和可调固定块,固定块和可调固定块夹住金属外壳底壳;底座上还安装有圆柱形的立柱,焊料圈夹板、上盖吸板分别通过夹板转轴和吸板转轴安装在立柱上,夹板转轴下方有复位弹簧,吸板转轴上方有压板,压板将夹板转轴和吸板转轴向下推送。本发明提供的电子元件封装金属外壳焊接夹具,通过底座将金属外壳底壳固定住,用可以旋转的焊料圈夹板、上盖吸板分别将需焊料圈、上盖输送到金属外壳底壳上方,依次进行焊接,装配方便,定位精确,可采用平行缝焊方式,并能实现焊接的自动化作业。 |
申请公布号 |
CN104070320A |
申请公布日期 |
2014.10.01 |
申请号 |
CN201410320736.7 |
申请日期 |
2014.07.08 |
申请人 |
宜兴市吉泰电子有限公司 |
发明人 |
马军;裴平 |
分类号 |
B23K37/04(2006.01)I |
主分类号 |
B23K37/04(2006.01)I |
代理机构 |
无锡大扬专利事务所(普通合伙) 32248 |
代理人 |
杨青 |
主权项 |
电子元件封装金属外壳焊接夹具,其特征在于:包括底座、焊料圈夹板和上盖吸板,所述的底座上安装有固定块和可调固定块,可调固定块通过调节螺栓调整与固定块之间的间距,固定块和可调固定块夹住金属外壳底壳;底座上还安装有圆柱形的立柱,焊料圈夹板通过夹板转轴安装在立柱上,焊料圈夹板用于夹持住焊料圈;上盖吸板通过吸板转轴安装在立柱上,并位于焊料圈夹板上方,上盖吸板用于吸附上盖;所述的夹板转轴在吸板转轴下方,夹板转轴下方有复位弹簧,所述的吸板转轴上方有压板,压板由气缸驱动作用下,将夹板转轴和吸板转轴向下推送。 |
地址 |
214221 江苏省无锡市宜兴市丁蜀镇丁山北路200号 |