发明名称 |
高纯度铜铬合金溅射靶 |
摘要 |
一种高纯度铜铬合金溅射靶,其含有0.1~10重量%的Cr,其余为Cu和不可避免的杂质,其特征在于,在该靶表面中,对随机选择的5处100μm见方范围的Cr析出粒子数进行计数,计数的Cr析出粒子最多的部位与最少的部位的计数之差小于40个。其中,此时的Cr析出粒子是指Cr含量为70%以上、且粒子的大小为1~20μm的粒子。可见,通过在铜中添加适当量的Cr元素、并且使溅射靶的面内的Cr量的偏差减少,能够形成均匀性(均一性)优良的薄膜。特别是提供对于提高微细化、高集成化发展的半导体制品的成品率、可靠性有用的高纯度铜铬合金溅射靶。 |
申请公布号 |
CN104066869A |
申请公布日期 |
2014.09.24 |
申请号 |
CN201380006493.3 |
申请日期 |
2013.01.21 |
申请人 |
吉坤日矿日石金属株式会社 |
发明人 |
大月富男;福岛笃志 |
分类号 |
C23C14/34(2006.01)I;C22C9/00(2006.01)I |
主分类号 |
C23C14/34(2006.01)I |
代理机构 |
中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 |
代理人 |
王海川;穆德骏 |
主权项 |
一种高纯度铜铬合金溅射靶,其含有0.1~10重量%的Cr,其余为Cu和不可避免的杂质,其特征在于,在该靶表面中,对随机选择的5处100μm见方范围的Cr析出粒子数进行计数,计数的Cr析出粒子最多的部位与最少的部位的计数之差小于40个,其中,此时的Cr析出粒子是指Cr含量为70%以上、且粒子的大小为1~20μm的粒子。 |
地址 |
日本东京 |