发明名称 |
承载匣输送装置及其输送方法 |
摘要 |
本发明系有关于一种承载匣输送装置及其输送方法,主要提供一种占用空间小之承载匣输送装置,及一种可加速回收空的承载匣及置入新的承载匣之承载匣输送方法。本发明所提供之承载匣输送装置及其输送方法有效改善知之承载匣输送装置所产生之占用空间大与输送效率差的问题。 |
申请公布号 |
TWI453156 |
申请公布日期 |
2014.09.21 |
申请号 |
TW097144213 |
申请日期 |
2008.11.14 |
申请人 |
友达光电股份有限公司 新竹市新竹科学工业园区力行二路1号 |
发明人 |
萧俊斌;廖世宏;徐盟贵;黄宗治 |
分类号 |
B65G49/06;B65G49/05 |
主分类号 |
B65G49/06 |
代理机构 |
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代理人 |
蔡秀玫 新北市土城区金城路2段211号4楼A1室 |
主权项 |
一种承载匣输送装置,系包含:一输入区,提供一承载匣,该承载匣承载至少一工件;一拾取区,位于该输入区上方,并拾取该承载匣之该工件;一输送模组,输送该承载匣;一升降机构,升降该输送模组于该输入区与该拾取区;一承载模组,对应设于该升降机构上方,并位于该拾取区,以承载该承载匣;以及一拾取模组,对应设于该承载模组上方,并位于该拾取区,以拾取该承载匣之该工件。 |
地址 |
新竹市新竹科学工业园区力行二路1号 |