发明名称 一种利用带有梯形凹槽的非金属片的金属熔滴沉积方法
摘要 本发明公开了一种利用带有梯形凹槽的非金属片的金属熔滴沉积方法,包括以下步骤:先给基板的四个侧面安装带有梯形凹槽的非金属片,并对安装有带有梯形凹槽的非金属片的基板进行预热,然后将金属材料加热至熔融状态,熔融状态的金属材料经喷嘴形成均匀的金属熔滴,再在氩气环境中,将所述金属熔滴逐滴滴落到安装有带有梯形凹槽的非金属片的基板表面,同时根据基板表面的形状移动所述安装有带有梯形凹槽的非金属片的基板,使金属熔滴逐点逐层进行堆积,同时通过带有梯形凹槽的非金属片对各层金属熔滴的边缘进行阻挡,直至金属熔滴沉积完毕,再经固化收缩后,完成基板表面的金属熔滴沉积。本发明可以实现金属熔滴沉积到基板表面的精度。
申请公布号 CN104032302A 申请公布日期 2014.09.10
申请号 CN201410276593.4 申请日期 2014.06.19
申请人 西安交通大学 发明人 杜军;魏正英;李素丽;卢秉恒
分类号 C23C26/02(2006.01)I 主分类号 C23C26/02(2006.01)I
代理机构 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人 陆万寿
主权项 一种利用带有梯形凹槽的非金属片的金属熔滴沉积方法,其特征在于,包括以下步骤:先给基板的四个侧面安装带有梯形凹槽的非金属片(2),并对安装有带有梯形凹槽的非金属片(2)的基板进行预热,然后将金属材料加热至熔融状态,熔融状态的金属材料经喷嘴形成均匀的金属熔滴(1),再在氩气环境中,将所述金属熔滴(1)逐滴滴落到安装有带有梯形凹槽的非金属片(2)的基板表面,同时根据基板表面的形状移动所述安装有带有梯形凹槽的非金属片(2)的基板,使金属熔滴(1)逐点逐层进行堆积,同时通过带有梯形凹槽的非金属片(2)对各层金属熔滴(1)的边缘进行阻挡,直至金属熔滴(1)沉积完毕,再经固化收缩后,完成基板表面的金属熔滴(1)沉积。
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