黏着剂组成物、黏着薄膜及热处理方法

摘要

本发明所关连之黏着剂组成物系以使含有具有马来醯亚胺基之单体之单体组成物共聚合而成之聚合物作为主成分，进一步含有热聚合禁止剂。藉此，可提供一种黏着剂组成物，系可形成在高温程序经过后之溶解性优异之黏着剂层。

主权项

一种黏着剂组成物，其系将半导体晶圆暂时地黏着于支持板用之黏着剂组成物；该黏着剂组成物系以使含有具有马来醯亚胺基之单体之单体组成物共聚合而成之聚合物作为主成分，且进一步含有热聚合禁止剂；该单体组成物系进一步含有苯乙烯及(甲基)丙烯酸烷基酯，将该单体组成物之总量设为100质量份时，该苯乙烯之量为30质量份以上，60质量份以下，该(甲基)丙烯酸烷基酯之量为30质量份以上，58质量份以下。