基板处理方法及基板处理装置;SUBSTRATE TREATMENT METHOD AND SUBSTRATE TREATMENT DEVICE

摘要

以简单之方法提高表面处理后之基板主表面之平面性。一方面将基板(W)在旋转台(71)上以保持呈水平状态之状态而加以旋转一方面将处理液(T)自处理液滴落喷嘴(81)滴落至基板(W)之主表面,而对基板(W)之主表面全体进行表面处理。于将处理液(T)加以滴落之前,预先藉由基板温度控制机构(6)对基板(W)进行预热,而将基板(W)之主表面温度加以控制在既定之温度。