CMOS图像传感器封装方法

摘要

本发明公开了一种CMOS图像传感器封装方法，包括如下步骤：A：提供图像传感器晶片、透明的封装基板；B：键合金属导线于图像传感器晶片的焊盘；C：将键合有金属导线的图像传感器晶片的感光面的一侧粘合于封装基板；D1：在封装基板上进行焊料凸点制作，使得金属导线、封装基板与对应的焊料凸点电连通；或D2：键合金属导线于封装基板上的焊盘，再进行焊料凸点制作使得金属导线与对应的焊料凸点电连通。本发明通过将图像传感器的晶片切割后再与封装基板进行封装，能够实现高可靠性和规模量产性。

主权项

一种图像传感器的封装方法，其特征在于，包含如下所述步骤：A：提供图像传感器晶片、透明的封装基板；B：键合金属导线于所述图像传感器晶片的焊盘；C：将键合有所述金属导线的所述图像传感器晶片的感光面的一侧粘合于所述封装基板；D1：在所述封装基板上进行焊料凸点制作，使得所述金属导线、封装基板与对应的焊料凸点电连通；或D2：键合所述金属导线于所述封装基板上的焊盘，再进行焊料凸点制作使得所述金属导线与对应的焊料凸点电连通。