Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements

摘要

Gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung hat ein Halbleiterbauelement (150) ein Substrat (100) mit einer ersten Fläche und einer zweiten Fläche gegenüber der ersten Fläche. Außerdem hat das Substrat (100) ein erstes Loch. Mehrere Anschlussdrähte (110, 112) sind über der ersten Fläche des Substrats (100) angeordnet, und ein Chip-Paddle (106) ist in dem ersten Loch angeordnet. Des Weiteren ist ein Verkapselungsmittel (140) auf dem Chip-Paddle (106) und den mehreren Anschlussdrähten (110, 112) angeordnet.