发明名称 | 加工装置 | ||
摘要 | 本发明是有关于一种能够对图案化头的直线移动性进行修正,且借此可精度佳地进行去除加工的加工装置。其解决手段为:在将基板固定于载台的状态下,借由使图案化头于水平面内相对于载台至少于一轴方向相对移动,而于基板形成沟槽的进行图案化加工的装置,其具备于载台以于一轴方向延伸的方式设置而成的校准线,且一边使图案化头与图案化加工的情形相同地相对于载台相对移动,一边借由摄影手段对校准线进行拍摄,且根据在所获得的拍摄影像中产生的校准线与一轴方向正交的方向的位移,对图案化加工时的图案化工具的加工位置进行修正。 | ||
申请公布号 | CN103904156A | 申请公布日期 | 2014.07.02 |
申请号 | CN201310522763.8 | 申请日期 | 2013.10.29 |
申请人 | 三星钻石工业股份有限公司 | 发明人 | 堀井良吾 |
分类号 | H01L31/18(2006.01)I | 主分类号 | H01L31/18(2006.01)I |
代理机构 | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人 | 寿宁;张华辉 |
主权项 | 一种加工装置,是进行图案化加工,该图案化加工,在将形成有薄膜层的基板固定于载台的状态下,借由使图案化头于水平面内相对于该载台至少于一轴方向相对移动,去除该薄膜层的一部分而于该基板形成沟槽,其特征在于:具备于该载台以于该一轴方向延伸的方式设置而成的校准线、及对该校准线进行拍摄的摄影手段;一边使该图案化头与该图案化加工的情形相同地相对于该载台相对移动,一边借由该摄影手段对该校准线进行拍摄,根据在所获得的拍摄影像中产生的该校准线与该一轴方向正交的方向的位移,对该图案化加工时的加工位置进行修正。 | ||
地址 | 日本大阪府摄津市香露园32番12号 |