发明名称 传感器封装加固结构
摘要 本实用新型提供一种传感器封装加固结构,包括六角基座外壳,所述六角基座外壳内成型有腔体,所述腔体内设有传感器集成组件,所述传感器集成组件包括陶瓷件,六角基座外壳与锁紧件之间设有紧固结构,能使六角基座外壳与锁紧件之间连接更加牢固,并在传感器集成组件中的一个部件与腔体壁面接触处装有碟形弹簧,使传感器集成组件与腔体密封性加强,传感器集成组件不易掉出腔体,改进后的传感器封装结构更加稳定,各个部件之间的连接更加牢固。
申请公布号 CN203672393U 申请公布日期 2014.06.25
申请号 CN201320827663.1 申请日期 2013.12.16
申请人 苏州工业园区福特斯汽车电子有限公司 发明人 胡云明
分类号 G01D11/00(2006.01)I;G01D11/24(2006.01)I 主分类号 G01D11/00(2006.01)I
代理机构 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251 代理人 刘计成
主权项 一种传感器封装加固结构,包括六角基座外壳(4),所述六角基座外壳(4)内成型有腔体(3),所述腔体(3)内设有传感器集成组件,所述传感器集成组件包括陶瓷件(8),所述传感器集成组件通过锁紧件(6)固定于六角基座外壳(4)内,其特征在于:所述六角基座外壳(4)与锁紧件(6)之间设有紧固结构(2),所述陶瓷件(8)与腔体(3)的壁面接触处装有弹性件。
地址 215000 江苏省苏州市工业园区唯亭镇展业路2号