发明名称 |
传感器封装加固结构 |
摘要 |
本实用新型提供一种传感器封装加固结构,包括六角基座外壳,所述六角基座外壳内成型有腔体,所述腔体内设有传感器集成组件,所述传感器集成组件包括陶瓷件,六角基座外壳与锁紧件之间设有紧固结构,能使六角基座外壳与锁紧件之间连接更加牢固,并在传感器集成组件中的一个部件与腔体壁面接触处装有碟形弹簧,使传感器集成组件与腔体密封性加强,传感器集成组件不易掉出腔体,改进后的传感器封装结构更加稳定,各个部件之间的连接更加牢固。 |
申请公布号 |
CN203672393U |
申请公布日期 |
2014.06.25 |
申请号 |
CN201320827663.1 |
申请日期 |
2013.12.16 |
申请人 |
苏州工业园区福特斯汽车电子有限公司 |
发明人 |
胡云明 |
分类号 |
G01D11/00(2006.01)I;G01D11/24(2006.01)I |
主分类号 |
G01D11/00(2006.01)I |
代理机构 |
苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251 |
代理人 |
刘计成 |
主权项 |
一种传感器封装加固结构,包括六角基座外壳(4),所述六角基座外壳(4)内成型有腔体(3),所述腔体(3)内设有传感器集成组件,所述传感器集成组件包括陶瓷件(8),所述传感器集成组件通过锁紧件(6)固定于六角基座外壳(4)内,其特征在于:所述六角基座外壳(4)与锁紧件(6)之间设有紧固结构(2),所述陶瓷件(8)与腔体(3)的壁面接触处装有弹性件。 |
地址 |
215000 江苏省苏州市工业园区唯亭镇展业路2号 |