Verfahren zum Überprüfen von Halbleiterchips oder Halbleiterchipmodulen

摘要

Ein Halbleiterchipnutzen enthält mehrere Halbleiterchips, die in einem Einkapselungsmaterial eingebettet sind. Zumindest manche der Halbleiterchips umfassen jeweils ein erstes elektrisches Kontaktelement auf einer ersten Hauptfläche und ein zweites elektrisches Kontaktelement auf einer zweiten, der ersten Hauptfläche entgegengesetzten Hauptfläche. Einer der mehreren Halbleiterchips wird überprüft, indem ein elektrischer Kontakt zwischen einer Testkontaktvorrichtung und dem ersten elektrischen Kontaktelement und zwischen einer elektrisch leitenden Halterung und dem zweiten Kontaktelement hergestellt wird.