发明名称 发光装置
摘要 一种发光装置,具备表面上局部地形成有导电部件的单层结构的基板、以电连接于所述导电部件的方式直接搭载在基板表面上的多个发光元件、第一光反射树脂层、以包围可搭载所述多个发光元件的搭载区域的方式呈环状形成在基板表面上的第二光反射树脂层、以及,覆盖多个发光元件的封装树脂;形成在所述搭载区域的导电部件被所述第一光反射树脂层所覆盖,而形成在所述第二光反射层下方的导电部件,直接被所述第二光反射树脂层所覆盖,或者通过所述第一光反射树脂层被所述第二光反射树脂层所覆盖。由此,抑制光的吸收,从而能提供光取出率优异且可靠性高的发光装置。
申请公布号 CN103839934A 申请公布日期 2014.06.04
申请号 CN201410049724.5 申请日期 2011.06.02
申请人 夏普株式会社 发明人 石崎真也;名田智一;英贺谷诚;松田诚;尾崎信二;森冈达也;松下仁士;植村丰德;幡俊雄
分类号 H01L25/075(2006.01)I;H01L33/60(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I 主分类号 H01L25/075(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 张远
主权项 一种发光装置,其特征在于:具备单层结构的基板、多个发光元件、第一光反射树脂层、第二光反射树脂层以及封装树脂,其中,所述基板的表面上局部地形成有导电部件,所述发光元件以与所述导电部件电连接的方式直接搭载在所述基板的表面,所述第一光反射树脂层由具有光反射特性的第一树脂所形成,所述第二光反射树脂层由具有光反射特性的第二树脂所形成,并以包围搭载所述多个发光元件的搭载区域的方式环状设置在所述基板的表面,所述封装树脂用于覆盖所述多个发光元件,在所述导电部件中,在所述搭载区域所形成的导电部件被所述第一光反射树脂层所覆盖,在所述搭载区域的周边所形成的导电部件被所述第二光反射树脂层所覆盖,连接到所述导电部件的电线的至少一部分被所述第二光反射树脂层所覆盖。
地址 日本大阪府大阪市