LED封装基板及其制作方法

摘要

LED封装基板及其制作方法，封装基板包括放置LED芯片的凹杯单元，所述凹杯单元由透明底板和透明侧壁组成，底板和侧壁内含有荧光粉颗粒，凹杯单元的竖截面形状呈凵形。其制作方法为：将透明材质构成的主材料进行加热至呈现熔融状态或液态；向主材料中加入荧光粉，混合均匀；采用模具将混合有荧光粉的熔融状态或液态的主材料模压成型，形成放置LED芯片的凹杯单元，或将混合有荧光粉的主材料成型为平板状，采用蚀刻工艺在平板状主材料上形成凹杯单元。本发明采用如玻璃、环氧树脂、硬硅胶等透明材料混合荧光粉制成凹杯单元，使凹杯单元具有良好的透光性，封装于凹杯单元内的LED芯片能透过凹杯单元的每个面出光，提高LED器件的出光率。

主权项

LED封装基板，包括放置LED芯片的凹杯单元，其特征在于：所述凹杯单元由透明底板和透明侧壁组成，所述底板和侧壁内含有荧光粉颗粒，所述凹杯单元的竖截面形状呈凵形。