| 发明名称 | 圆片封装工艺用治具 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种圆片封装工艺用治具，包括：设置有多个真空孔的载片台；所述真空孔下方连通设置有真空管路；所述真空管路未连通所述真空孔的部分设置有中空接头，所述中空接头与外部真空系统连接、并通过所述真空管路与所述真空孔连通。本发明针对圆片级封装晶圆减薄，只有微小翘曲的情况下，现有的测试划片治具无法满足超薄形圆片级封装晶圆的测试划片等方面的要求，提供了圆片封装工艺用治具。 | ||
| 申请公布号 | CN103811396A | 申请公布日期 | 2014.05.21 |
| 申请号 | CN201410036855.X | 申请日期 | 2014.01.24 |
| 申请人 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 发明人 | 施建根 |
| 分类号 | H01L21/683(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/683(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人 | 孟阿妮 |
| 主权项 | 一种圆片封装工艺用治具，其特征在于，包括：设置有多个真空孔的载片台；所述真空孔下方连通设置有真空管路；所述真空管路未连通所述真空孔的部分设置有中空接头，所述中空接头与外部真空系统连接、并通过所述真空管路与所述真空孔连通。 | ||
| 地址 | 226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号 | ||