发明名称 |
LED支架及LED |
摘要 |
本实用新型公开了一种LED支架及LED,包括基板,基板上设有用于设置LED芯片的容置区,绝缘导热胶层设置于基板之上,位于容置区周围。可见,本实用新型在基板上,LED芯片的周围额外设置一层绝缘导热胶层,可以将LED芯片工作时的节温快速向外传递,可降低LED芯片的温度,避免LED芯片上方的封装胶受高温烧烤急剧变黄和失效,提高LED的可靠性,同时可延长LED的使用寿命。 |
申请公布号 |
CN203589071U |
申请公布日期 |
2014.05.07 |
申请号 |
CN201320196606.8 |
申请日期 |
2013.04.18 |
申请人 |
深圳市聚飞光电股份有限公司 |
发明人 |
孙平如;刘沛 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 |
代理人 |
薛祥辉 |
主权项 |
一种LED支架,包括基板和绝缘导热胶层,其特征在于,所述基板上设有用于设置LED芯片的容置区,所述绝缘导热胶层设置于所述基板之上,位于所述容置区周围。 |
地址 |
518109 广东省深圳市宝安区大浪街道高峰社区创艺路65号厂房1-4层 |