发明名称 一种连接Si<sub>3</sub>N<sub>4</sub>陶瓷与不锈钢的中间层组件及连接方法
摘要 本发明公开了一种连接Si<sub>3</sub>N<sub>4</sub>陶瓷与不锈钢的中间层组件及连接方法,其中间层组件依顺序由Ti箔、Ag-Cu钎料箔、Ni箔和Ag-Cu钎料箔紧贴组成。本发明的连接方法是先将待连接的Si<sub>3</sub>N<sub>4</sub>陶瓷试样和中间层组件磨平、磨光和清洗;然后按Si<sub>3</sub>N<sub>4</sub>陶瓷、Ti、Ag-Cu、Ni、Ag-Cu、不锈钢的顺序紧接安装并置于真空炉中进行钎焊。本发明能缓解陶瓷与不锈钢接头残余应力,提高接头强度,工艺简单,实施方便。
申请公布号 CN102357696B 申请公布日期 2014.04.16
申请号 CN201110192243.6 申请日期 2011.07.11
申请人 江苏科技大学 发明人 邹家生;许祥平;高飞;严铿
分类号 B23K1/008(2006.01)I;B23K1/19(2006.01)I;B23K1/20(2006.01)I 主分类号 B23K1/008(2006.01)I
代理机构 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人 楼高潮
主权项 一种连接Si<sub>3</sub>N<sub>4</sub>陶瓷与不锈钢的中间层组件的方法,所述中间层组件依顺序由Ti箔、Ag‑Cu钎料箔、Ni箔和Ag‑Cu钎料箔紧贴组成;其特征在于,所述方法包括如下步骤:(1)准备阶段:先将待连接的Si<sub>3</sub>N<sub>4</sub>陶瓷试样端面用金刚石研磨膏磨平,再将Ti箔、Ag‑Cu钎料箔、Ni箔和不锈钢用5号金相砂纸磨光,然后一起置于丙酮中进行超声波清洗10分钟;(2)装配步骤:将经磨光的Ti箔、Ag‑Cu钎料箔、Ni箔、不锈钢和经磨平的Si<sub>3</sub>N<sub>4</sub>陶瓷按Si<sub>3</sub>N<sub>4</sub>陶瓷、Ti、Ag‑Cu、Ni、Ag‑Cu、不锈钢的顺序紧贴安装在专用夹具中;同时在待连接件上放置一小砝码以产生0.020~0.029MPa的压力;(3)连接阶段:将装配好的专用夹具置于真空炉中进行钎焊,真空炉先以10~15K/min的速率升温至923K,保温30min;再以10~15K/min的速率升温至1113~1153K,保温10~30min;然后以6~10K/min的速率冷至873K;真空度小于10<sup>‑3</sup>Pa;自然冷却至室温时开炉门取样。
地址 212003 江苏省镇江市梦溪路2号