发明名称 贴合装置
摘要
申请公布号 TWI433206 申请公布日期 2014.04.01
申请号 TW095115078 申请日期 2006.04.27
申请人 琳得科股份有限公司 日本 发明人 吉冈孝久;辻本正树;小林贤治
分类号 H01L21/00 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项
地址 日本