| 发明名称 | 一种碳骨架材料直接电镀的电镀方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及电镀技术领域，尤其涉及一种碳骨架材料的电镀方法。一种碳骨架材料直接电镀的电镀方法，包括如下步骤：1）将非金属材料放入真空炉中，通入保护气，在600℃～1000℃下焙烧2小时～10小时，得到碳化材料；2）预电镀：采用所需镀种镀液工艺条件下的1/1000～1/10的电流密度下，将碳化材料进行电镀10分钟～30分钟；3）再次电镀：采用所需镀种镀液工艺条件下的电流密度，将步骤2）电镀后的材料再次电镀1小时～10小时加厚镀层，得到电镀材料。由于采用了上述技术方案，与现有技术相比，本发明具有工艺简单，容易控制、成本低，对环境无污染，适合大规模生产。 | ||
| 申请公布号 | CN103668372A | 申请公布日期 | 2014.03.26 |
| 申请号 | CN201310538473.2 | 申请日期 | 2013.11.04 |
| 申请人 | 上海应用技术学院 | 发明人 | 张全生;郭东莉;夏骥;王传荟;杨楷楷 |
| 分类号 | C25D5/54(2006.01)I;C25D5/56(2006.01)I | 主分类号 | C25D5/54(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海百一领御专利代理事务所(普通合伙) 31243 | 代理人 | 陈贞健 |
| 主权项 | 一种碳骨架材料直接电镀的电镀方法，其特征在于，包括如下步骤：1）碳化：将具有碳骨架结构的非金属材料放入真空炉中，在保护气氛作用下，在600℃～1000℃下焙烧2小时～10小时，即得到保留有碳骨架的碳化材料；2）预电镀：采用所需镀种镀液工艺条件下的1/1000～1/10的电流密度下，将碳化材料进行电镀10分钟～30分钟；3）再次电镀：采用所需镀种镀液工艺条件下的电流密度，将步骤2）电镀后的材料再次电镀1小时～10小时加厚镀层，得到电镀材料。 | ||
| 地址 | 200233 上海市徐汇区漕宝路120号 | ||