| 发明名称 | 无线通讯天线板叠构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种无线通讯天线板叠构，是在铜箔的粗糙面涂布聚酰亚胺制得单面铜箔基板，再将单面铜箔基板的铜箔蚀刻成所需的线路层，最后在线路层表面做一层磁性材料层，制得本实用新型的由聚酰亚胺层、线路层和磁性材料层构成的无线通讯天线板叠构，本实用新型的无线通讯天线板叠构具有超薄、结构简单等优点，本实用新型在天线板制作时省去了相对于传统保护膜在其保护层贴合载体膜，一定程度上节约了制造成本及工艺流程，同时可以通过调整聚酰亚胺层厚度，以具有遮蔽及散热效果。 | ||
| 申请公布号 | CN203446098U | 申请公布日期 | 2014.02.19 |
| 申请号 | CN201320421246.7 | 申请日期 | 2013.07.16 |
| 申请人 | 昆山雅森电子材料科技有限公司 | 发明人 | 林志铭;王健;周敏 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;B32B15/08(2006.01)I;B32B9/04(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人 | 盛建德 |
| 主权项 | 一种无线通讯天线板叠构，其特征在于：由聚酰亚胺层（1）、线路层（2）和磁性材料层（3）构成，所述线路层（2）具有相对的两面，所述聚酰亚胺层（1）和所述磁性材料层（3）分别形成于所述线路层（2）相对的两面。 | ||
| 地址 | 215301 江苏省苏州市昆山开发区黄浦江南路169号 | ||