刚挠结合型印刷电路(IC)封装载板及其制造方法

摘要

一种刚挠结合型印刷电路(IC)封装载板及其制造方法，为了提高多层印刷电路封装载板的产品质量和产品性能，本发明采取了高Tg的不流动PP片与纯铜箔材料，采用最新Wirebonding表面处理技术和自动对位与平行曝光技术，使得载板最小线宽/线距达到30微米/30微米，pitch达到60微米，其中4层刚挠载板的总厚度≤240微米，并且厚度公差控制在±5微米。本发明采用了紫外与CO2激光相结合的方法以及铜箔蚀刻让位技术，有效地避免了需要依靠控制产品厚度均匀性来保证盲孔钻孔精度，使厚度为240微米的四阶刚挠载板产品1～3层和1～4层盲埋钻孔良率提升30％以上。

主权项

一种多层刚挠结合型印刷电路（IC）封装载板，采用高Tg的不流动PP片与纯铜箔材料作为基材，其特征在于：该载板最小线宽和最小线距都为30微米，并且载板上相邻的两条线路每一条线路的中心点彼此之间的距离（pitch）为60微米；该载板为4层；载板的厚度≤240微米，同时载板的厚度公差控制在±5微米；该封装载板采用无胶双面铜蚀刻形成线路作为内层电路，该内层电路为线路层铜层（5）、绝缘层PI层（6）及线路层铜层（7），然后在已经形成的铜层（5）、PI层（6）以及铜层（7）上依次对称形成半固化片层（4、8），第二铜层（3、9），表面镀铜层（2、10）以及黑色压光阻焊显影油墨层（1、11）。