发明名称 |
研磨垫整理方法、研磨垫整理器及研磨机台 |
摘要 |
本发明公开了一种研磨垫整理方法,在对晶圆进行研磨时,研磨盘下压对研磨垫进行整理,在研磨完一片晶圆后至开始进行下一片晶圆研磨之前的过程中,研磨盘以零压力停留在研磨垫上。还公开了一种用于如上所述的研磨垫整理方法中的研磨垫整理器,包括研磨盘和驱动轴,所述驱动轴驱动所述研磨盘转动。还公开了一种研磨机台,包括研磨垫,还包括如上述的研磨垫整理器,所述研磨垫整理器设置于所述研磨垫上。研磨盘可以在研磨批次晶圆的整个过程中始终停留在研磨垫上,而无需返回到清洗区域,避免了研磨盘进行反复的上行和下移运动,一方面,可以避免研磨盘碰伤晶圆,另外一方面,可以避免因碰擦其他部件而产生的颗粒物质污染晶圆。 |
申请公布号 |
CN103522188A |
申请公布日期 |
2014.01.22 |
申请号 |
CN201210225955.8 |
申请日期 |
2012.07.02 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
发明人 |
唐强;刘永 |
分类号 |
B24B53/017(2012.01)I;B24B37/00(2012.01)I |
主分类号 |
B24B53/017(2012.01)I |
代理机构 |
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 |
代理人 |
屈蘅;李时云 |
主权项 |
一种研磨垫整理方法,其特征在于,在对晶圆进行研磨时,研磨盘下压对研磨垫进行整理,在研磨完一片晶圆后至开始进行下一片晶圆研磨之前的过程中,研磨盘以零压力停留在研磨垫上。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江路18号 |