发明名称 研磨垫整理方法、研磨垫整理器及研磨机台
摘要 本发明公开了一种研磨垫整理方法,在对晶圆进行研磨时,研磨盘下压对研磨垫进行整理,在研磨完一片晶圆后至开始进行下一片晶圆研磨之前的过程中,研磨盘以零压力停留在研磨垫上。还公开了一种用于如上所述的研磨垫整理方法中的研磨垫整理器,包括研磨盘和驱动轴,所述驱动轴驱动所述研磨盘转动。还公开了一种研磨机台,包括研磨垫,还包括如上述的研磨垫整理器,所述研磨垫整理器设置于所述研磨垫上。研磨盘可以在研磨批次晶圆的整个过程中始终停留在研磨垫上,而无需返回到清洗区域,避免了研磨盘进行反复的上行和下移运动,一方面,可以避免研磨盘碰伤晶圆,另外一方面,可以避免因碰擦其他部件而产生的颗粒物质污染晶圆。
申请公布号 CN103522188A 申请公布日期 2014.01.22
申请号 CN201210225955.8 申请日期 2012.07.02
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 发明人 唐强;刘永
分类号 B24B53/017(2012.01)I;B24B37/00(2012.01)I 主分类号 B24B53/017(2012.01)I
代理机构 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人 屈蘅;李时云
主权项 一种研磨垫整理方法,其特征在于,在对晶圆进行研磨时,研磨盘下压对研磨垫进行整理,在研磨完一片晶圆后至开始进行下一片晶圆研磨之前的过程中,研磨盘以零压力停留在研磨垫上。
地址 201203 上海市浦东新区张江路18号