| 发明名称 |
三维立体堆叠晶片封装结构 |
| 摘要 |
一种晶片堆叠封装结构，该晶片堆叠封装结构至少包含具有坡度的一挡墙结构，位于载体上并紧靠堆叠晶片。透过该挡墙结构来帮助底胶填充。 |
| 申请公布号 |
TWI424552 |
申请公布日期 |
2014.01.21 |
| 申请号 |
TW099147323 |
申请日期 |
2010.12.31 |
| 申请人 |
财团法人工业技术研究院 新竹县竹东镇中兴路4段195号 |
发明人 |
黄昱玮;杨琮富 |
| 分类号 |
H01L25/04;H01L23/28 |
主分类号 |
H01L25/04 |
| 代理机构 |
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代理人 |
詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;叶璟宗 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1 |
| 主权项 |
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| 地址 |
新竹县竹东镇中兴路4段195号 |
