LED封装体和LED封装安装结构体

摘要

本发明提供能够实现焊料疲劳寿命的提高的成本低、可靠性高的LED封装体和LED封装安装结构体。该LED封装体(10)，在相对于其与电路基板(20)的安装面垂直的方向上具有发光面(11)，在封装体的侧面或侧面和底面上具备连接用端子部(121)、(122)、(131)、(132)，通过这些连接用端子部与电路基板相焊接。进一步地，对LED封装体中心侧的LED封装主体底面的电极端与电路基板的部件安装用焊盘端的相对位置关系进行规定，从而使焊盘的形状合适。

主权项

一种LED封装安装结构体，LED封装体与安装该LED封装体的电路基板通过焊料电连接，该LED封装安装结构体的特征在于：所述LED封装体具有相对其与电路基板的安装面交叉的发光面，在封装体的侧面具备第一连接用端子部，通过该连接用端子部与电路基板焊接，所述LED封装体在相对其与电路基板的安装面交叉的方向具有发光面，在封装体的底面具备第二连接用端子部，通过所述第一和第二连接用端子部与电路基板焊接，在所述LED封装安装结构体的LED发光面方向的截面中，LED封装主体底面的电极在LED封装体中心侧的电极端部处形成为弯曲状，在令对弯曲部进行曲线拟合时的电极端(P)处的切线与电路基板的交点为(Q)时，电路基板的LED封装体中心侧的部件安装用焊盘端(R)位于所述(Q)点，或者位于比(Q)点更靠近(P)点的位置。