| 发明名称 | 一种电子封装用环氧树脂组合物及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种能使封装器件耐2000伏以下高电压的环氧树脂组合物及其制备方法。上述环氧树脂组合物主要包括环氧树脂、酚醛树脂和填料，还可以包括固化促进剂以及其它添加剂。所述的环氧树脂的主链结构中包含有萘基，和/或为二环戊二烯型环氧树脂，和/或为多芳香环型环氧树脂，和/或为三苯酚甲烷型环氧树脂上述环氧树脂组合物用于芯片封装后，所得到的器件能承受2000伏以下的高电压。 | ||
| 申请公布号 | CN103450632A | 申请公布日期 | 2013.12.18 |
| 申请号 | CN201210166924.X | 申请日期 | 2012.05.28 |
| 申请人 | 汉高华威电子有限公司 | 发明人 | 刘成杰;金松;谢广超 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01)I;C08G59/62(2006.01)I;C08K13/02(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I | 主分类号 | C08L63/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种电子封装用环氧树脂组合物，包括环氧树脂、酚醛树脂和填料，其特征在于所述的环氧树脂的主链结构中包含有萘基，和/或为二环戊二烯型环氧树脂，和/或为多芳香环型环氧树脂，和/或为三苯酚甲烷型环氧树脂。 | ||
| 地址 | 222006 江苏省连云港市宋跳工业园振华路8号 | ||