发明名称 微型钻针之破坏式芯厚值量测系统及其方法
摘要 一种微型钻针之破坏式芯厚值量测系统包括计算机装置、双轴运动平台模组、钻针研磨模组、定位视觉模组与芯厚值量测视觉模组。当计算机装置控制双轴运动平台模组将微型钻针移动至第一定位位置时,计算机装置依据定位视觉模组所撷取的第一影像进行定位程序,再进行研磨程序以使钻针研磨模组研磨微型钻针至待检测截面位置。当被研磨后的微型钻针移动至影像量测位置时,计算机装置依据芯厚值量测视觉模组所撷取的第二影像进行影像计算程序而获得待检测截面位置的芯厚值。因此,微型钻针之破坏式芯厚值量测系统可进行自动化芯厚值量测。
申请公布号 TWI413756 申请公布日期 2013.11.01
申请号 TW099144622 申请日期 2010.12.17
申请人 国立台湾科技大学 台北市大安区基隆路4段43号 发明人 张文桐;庄水发;蔡宜珊;邓昭瑞;修芳仲
分类号 G01B21/10;G01B11/00 主分类号 G01B21/10
代理机构 代理人 许世正 台北市信义区忠孝东路5段410号4楼
主权项
地址 台北市大安区基隆路4段43号