用于制造并组装可印刷半导体元件的方法和设备

摘要

本发明提供用于制造可印刷半导体元件并将可印刷半导体元件组装至基片表面上的方法。本发明的方法和设备组件能在含有聚合物材料的基片上产生多种柔性电子和光电子器件以及器件阵列。本发明还提供能在拉伸状态下具有良好性能的可拉伸半导体元件及可拉伸电子器件。

主权项

一种可拉伸半导体元件，包括：具有支承面的预应变弹性基片；以及以弯曲形态提供的具有弯曲内表面的可印刷单晶半导体结构，所述弯曲内表面具有至少一个凹区域和至少一个凸区域，其中所述弯曲内表面以连续的方式与所述预应变弹性基片的所述支承面联结，所述半导体结构包括处于应变状态的屈曲结构，所述屈曲结构由施加一种由于所述可印刷单晶半导体结构的所述弯曲内表面和所述预应变弹性基片的所述支承面之间的联结所产生力而引起。