| 发明名称 | 无基板电子元件 | ||
| 摘要 | 本发明公开一无基板电子元件。一导电元件配置在多个绝缘层中，其中该多个绝缘层不被基板支撑。通过对基板上多个导电层或绝缘层执行膜工艺(film process)，接着再移除基板，可制造此无基板电子元件。在一个实施例中，一缓冲层可形成在基板上。当工艺完成之后，移除缓冲层用以分离(decouple)基板和在其上的多层。 | ||
| 申请公布号 | CN103377816A | 申请公布日期 | 2013.10.30 |
| 申请号 | CN201310125526.8 | 申请日期 | 2013.04.11 |
| 申请人 | 乾坤科技股份有限公司 | 发明人 | 曾士轩;廖玟雄;徐上峰;邓德生 |
| 分类号 | H01F37/00(2006.01)I;H01F27/06(2006.01)I;H01F41/00(2006.01)I | 主分类号 | H01F37/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人 | 孙皓晨 |
| 主权项 | 一种电子元件，其特征在于，包含：一导电元件；以及多个绝缘层，其中该导电元件配置在该多个绝缘层中，其中该多个绝缘层不被基板支撑。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||