影像感测装置及其制造方法

摘要

一种影像感测装置，包括：具有相对的第一侧与第二侧的第一基板；位于该第一侧上的多个影像感测元件；形成于该第一基板上并穿透该第一基板的导电介层物；形成于该第一侧的一部分上的导电接垫，覆盖该导电介层物且电性连接所述多个影像感测元件；形成于该第二侧的一部分上的导电层，该导电层覆盖该导电介层物并电性连接该导电接垫；形成于该导电层的一部分上的导电凸块；以及连接该第一侧的第二基板，其中该第二基板具有凹处。另外，本发明还提供一种影像感测装置的制造方法。本发明的影像感测装置结构坚固，可避免导电接垫与导电介层物以及接触接垫之间的断线，缩减影像感测装置封装物的封装尺寸，并避免导电介层物、导电层和/或导电凸块剥落。

主权项

一种影像感测装置的制造方法，包括下列步骤：提供第一基板，该第一基板具有相对的第一侧与第二侧；在该第一基板的第一侧上形成多个开口，其中所述多个开口在该第一基板的第一侧上定义出多个有源区与切割区；在所述多个开口内形成导电介层物；在所述多个导电介层物上形成导电接垫，其中该导电接垫部分覆盖所述多个有源区内的该第一基板；在该第一基板的第一侧的所述多个有源区内形成多个影像感测元件；在所述多个有源区内形成内部结构，该内部结构覆盖该影像感测元件与该导电接垫并电性连接该导电接垫，其中该内部结构包括彩色滤光层与内连线构件；在该内部结构上形成多个微透镜，所述多个微透镜大体对准所述多个影像感测元件；在该第一基板的第一侧上安装第二基板，其中该第二基板内形成有多个凹口，且所述多个凹口大体对准所述多个有源区，以在该第一基板与该第二基板间形成多个空隙；对该第一基板的第二侧施行薄化工艺，以在该第二侧露出该导电介层物；以及在部分该第一基板的第二侧上形成导电层，该导电层覆盖该导电介层物并电性连接该导电接垫；以及在该导电层的一部分上形成导电凸块。