发明名称 |
承载装置与处理基板的方法 |
摘要 |
一种承载装置,适于承载基板与具有至少一个开口的遮罩。此承载装置包括承载构件、多个导引构件以及压合构件。导引构件配置于承载构件上。每一个导引构件包括依序配置于承载构件上的第一弹性部分、第一承载部分、第二弹性部分与第二承载部分。压合构件用于将遮罩与基板压合于承载构件上。本发明另提供一种使用此承载装置进行的处理基板的方法。 |
申请公布号 |
TWI409909 |
申请公布日期 |
2013.09.21 |
申请号 |
TW098142951 |
申请日期 |
2009.12.15 |
申请人 |
财团法人工业技术研究院 新竹县竹东镇中兴路4段195号 |
发明人 |
张均豪;庄传胜;王仪龙 |
分类号 |
H01L21/683;H01L21/30 |
主分类号 |
H01L21/683 |
代理机构 |
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代理人 |
詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1 |
主权项 |
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地址 |
新竹县竹东镇中兴路4段195号 |