发明名称 承载装置与处理基板的方法
摘要 一种承载装置,适于承载基板与具有至少一个开口的遮罩。此承载装置包括承载构件、多个导引构件以及压合构件。导引构件配置于承载构件上。每一个导引构件包括依序配置于承载构件上的第一弹性部分、第一承载部分、第二弹性部分与第二承载部分。压合构件用于将遮罩与基板压合于承载构件上。本发明另提供一种使用此承载装置进行的处理基板的方法。
申请公布号 TWI409909 申请公布日期 2013.09.21
申请号 TW098142951 申请日期 2009.12.15
申请人 财团法人工业技术研究院 新竹县竹东镇中兴路4段195号 发明人 张均豪;庄传胜;王仪龙
分类号 H01L21/683;H01L21/30 主分类号 H01L21/683
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项
地址 新竹县竹东镇中兴路4段195号