| 发明名称 | 芯片载体支撑系统 | ||
| 摘要 | 在一个实施例中，一种芯片载体支撑系统包括芯片载体支撑结构和芯片载体。所述芯片载体与所述芯片载体支撑结构形成互补配合，并包括集成电路和与所述集成电路连通的多个引线。 | ||
| 申请公布号 | CN103314656A | 申请公布日期 | 2013.09.18 |
| 申请号 | CN201180065035.8 | 申请日期 | 2011.01.20 |
| 申请人 | 惠普发展公司，有限责任合伙企业 | 发明人 | 吴驰福;顺平·贾森·沈;张宝文 |
| 分类号 | H05K13/02(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I | 主分类号 | H05K13/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人 | 周艳玲;王琦 |
| 主权项 | 一种芯片载体支撑系统，包括：芯片载体支撑结构；和芯片载体，该芯片载体适于在所述芯片载体的表面处与所述芯片载体支撑结构形成互补配合，并具有集成电路和与所述集成电路连通的多个引线。 | ||
| 地址 | 美国德克萨斯州 | ||