| 发明名称 | 发光二极管封装结构 | ||
| 摘要 | 一种发光二极管封装结构包含一基板、至少一发光二极管、至少一打线结构以及至少一保护结构。基板具有一固晶区域及一打线区域，打线区域环绕固晶区域。发光二极管设置于固晶区域。打线结构设置于打线区域，且打线结构包含一侧壁，此侧壁立于打线区域及固晶区域之间。保护结构覆盖打线结构的部分表面及侧壁。 | ||
| 申请公布号 | CN103311234A | 申请公布日期 | 2013.09.18 |
| 申请号 | CN201210137338.2 | 申请日期 | 2012.05.04 |
| 申请人 | 隆达电子股份有限公司 | 发明人 | 余宗翰;陈志明 |
| 分类号 | H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I | 主分类号 | H01L25/075(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 陆嘉 |
| 主权项 | 一种发光二极管封装结构，其特征在于，包含：一基板，具有一固晶区域及一打线区域，该打线区域环绕该固晶区域；至少一发光二极管，设置于该固晶区域；至少一打线结构，设置于该打线区域，该打线结构包含一侧壁，该侧壁立于该打线区域及该固晶区域之间；以及至少一保护结构，覆盖该打线结构的部分表面及该侧壁。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市科学园区工业东三路3号 | ||