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Bei einem Herstellungsverfahren für eine Halbleitervorrichtung wird ein Deckel (60) zum Unterbinden des Austritts eines zweiten Versiegelungsteils (51) in einen zweiten Öffnungsabschnitt (22) eingesetzt, und das zweite Versiegelungsteil (51) wird in flüssiger Form von einem ersten Öffnungsabschnitt (21) her so eingespritzt, dass das zweite Versiegelungsteil (51) Abstände zwischen den Leitern (11) durchtritt und von hinten her an die Leiter (11) bzw. dortige zweite Oberflächen (10b) gelangt. Der Deckel (60) umfasst wenigstens einen Austrittabschnitt, und Leerstellen in Form von Lufteinschlüssen oder dergleichen in dem zweiten Versiegelungsteil (51), welche an die zweite Oberfläche (10b) eines jeden Leiters (11) herangelangen könnten, werden von der zweiten Oberfläche (10b) eines jeden Leiters (11) durch diesen Austrittsabschnitt wegbewegt.
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