发明名称 雷射切割机之工件压抵装置
摘要 一种雷射切割机之工件压抵装置,其系于机座上设有工作台,以供承置薄片状之工件,于该工作台之上方设有雷射头,且于该雷射头设有输出端,而由该雷射头之输出端射出雷射光束,并使雷射光束之集光点对准于工件上,以进行工件之切割作业,另于该雷射头之端座设有喷气结构,以供喷出气体,并于雷射光束之周围形成压抵工件之气幕;藉此,利用喷气结构形成之气幕压抵工件,即可于切割工件时,使工件平直贴附于工作台上,其不仅可易于调整雷射头之输出功率,使雷射光束之集光点对准于工件上,且于工件切割出平整之切面,进而达到提升切割品质及操作便利性之实用效益。
申请公布号 TWM461498 申请公布日期 2013.09.11
申请号 TW102203709 申请日期 2013.02.27
申请人 承澔科技股份有限公司 台中市大雅区德胜路38号 发明人 刘东波
分类号 B23K26/00 主分类号 B23K26/00
代理机构 代理人
主权项
地址 台中市大雅区德胜路38号