| 摘要 |
<p>Ein kompakt bauendes thermoelektrisches Modul mit hohem thermischem Widerstand, das gegenüber einem herkömmlichen thermoelektrischen Modul mit vergleichbarer Leistung weniger Halbleitermaterial benötigt, umfasst–ein Substrat (11) mit einer Substratvorderseite (11a) und einer der Substratvorderseite (11a) gegenüberliegenden Substratrückseite (11b),–mehrere thermoelektrische Elemente (12a) mit einem ersten thermoelektrisch wirksamen Material (18) und Kontakten (16a, 16b) zur elektrischen und thermischen Kontaktierung des ersten thermoelektrisch wirksamen Materials (18) an der heißen und kalten Seite (14, 15), wobei jedes thermoelektrische Element (12a) als Schicht auf der Substratvorderseite (11a) aufgebracht ist,–mehrere thermoelektrische Elemente (12b) mit einem zweiten thermoelektrisch wirksamen Material (21) und Kontakten (19a, 19b) zur elektrischen und thermischen Kontaktierung des thermoelektrisch wirksamen Materials (21) an der heißen und kalten Seite (14, 15), wobei jedes thermoelektrische Element (12b) als Schicht auf der Substratrückseite (11b) aufgebracht ist,–sowie elektrisch leitende Verbindungen zwischen den thermoelektrischen Elementen (12a, 12b) auf der Substratvorderseite (11a) und Substratrückseite (11b). Außerdem wird ein Verfahren zur preiswerten Herstellung eines derartigen thermoelektrischen Moduls offenbart.</p> |
