发明名称 |
晶片研磨机 |
摘要 |
本实用新型公开了一种晶片研磨机,其解决了现有对晶片表面进行研磨时,作业速度慢,所需要的设备结构相对复杂的问题,所采取的技术方案:一种晶片研磨机,包括基座和上研磨机构,上研磨机构包括上研磨盘,其特征在于,基座上设有下研磨机构,下研磨机构包括下研磨盘;在上研磨机构和下研磨机构之间设有限位板,限位板设置在下研磨盘上方,基座上设有用于固定限位板在水平方向上位置的限位装置,限位板上设有若干通透的、用于放置晶片的限位口,这些限位口位于下研磨盘的研磨面范围内。 |
申请公布号 |
CN203077070U |
申请公布日期 |
2013.07.24 |
申请号 |
CN201220736466.4 |
申请日期 |
2012.12.27 |
申请人 |
浙江水晶光电科技股份有限公司 |
发明人 |
周宾 |
分类号 |
B24B37/08(2012.01)I;B24B37/34(2012.01)I |
主分类号 |
B24B37/08(2012.01)I |
代理机构 |
杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 |
代理人 |
尉伟敏;吕军林 |
主权项 |
一种晶片研磨机,包括基座和上研磨机构,上研磨机构包括上研磨盘,其特征在于,基座上设有下研磨机构,下研磨机构包括下研磨盘;在上研磨机构和下研磨机构之间设有限位板,限位板设置在下研磨盘上方,基座上设有用于固定限位板在水平方向上位置的限位装置,限位板上设有若干通透的、用于放置晶片的限位口,这些限位口位于下研磨盘的研磨面范围内。 |
地址 |
318000 浙江省台州市椒江区星星电子产业园区A5号楼水晶光电科技 |